针对 SOT23 三脚元器件开展筛选、分类，为工艺质量提供参考，帮助客户提升产品一致性。
案例一 / 机器视觉检测
半导体封测芯片高速分拣项目
面向 SOT23 三脚元器件筛选、分类与工艺质量参考，构建高速高效的机器视觉检测方案。
Project Background
案例背景
产品尺寸微小，采用振动盘上料，要求设备具备高速采集、稳定触发与高精度识别能力。
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Technical Solution
技术方案
采用玻璃转盘与飞拍模式，以硬触发方式采集图像，通过多线程检测流程提升吞吐能力。
采用传统算法与 AI 算法融合方案，搭配高灵敏度传感器及高速显卡实现硬件加速。
Measured Outcome
落地成效
在高速分拣场景中兼顾效率和识别精度，支撑客户将微小器件质检流程从人工经验判断转向可追溯的自动化检测
0+
检测效率（个/小时）
0.0%
识别误差率小于
0.00000
最小检测面积 mm²